(2)第二批试件底片显示的点状较*一批少解释焊接质量有所提高。解释增加工人操作实践、 采纳有效的工艺方法如预热、改变焊接姿势、退火，能够有效地降低焊接缺陷，提高焊接质量。鉴于以上对试验结果的分析。对塞焊工艺进行优化如下：对该处扩孔孔径进行了工艺调整，由原来的直径40mm，扩大到直径60mm，即降低孔的深宽比，增大焊枪的摆动空间鉴于扩孔尺寸限制。扩孔后孔壁变薄容易产生变形需要进一步改进焊接结构。在塞焊孔中央增加垫板能够有效减小孔的深度．工艺方法为用与母材材质相同的用料．加工成小于孔径O．5ram、厚度12mm的圆形垫片，垫片边缘加工成60。以上的坡口，以工件的形式点焊置于母材孔的中间或偏中间。按照改进后的工艺方法进行了试验．试验结果分析：从宏观上分析和比较：孔中间加垫，大大降低了塞焊的难度和劳动强度．提高了生产效率，减少了成本，保证了塞焊质量从断面腐蚀察看：孔中间加垫，焊接缺陷很小，挑选合理的焊接参数．孔垫和母材所有熔合．能够有效操纵焊接过程中的缺陷试件经RT射线探伤检测，发觉全部没有缺陷存在。试件全部符合焊接质量要求。